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1、2月7日，上海微电子举行光刻机首个2.5D/3D高级封装交付仪式，这标志着中国首个光刻机2.5D/3D高级封装正式交付客户。

2、据悉，去年9月18日，上海微电子召开新品发布会，宣布推出新一代先进的大视场、高分辨率封装光刻机。

3、据悉，当时推出的新产品光刻机主要应用于高密度异质集成领域。它具有分辨率高、套印精度高、曝光视场大等特点。可以帮助先进的晶圆级封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时帮助封装测试厂商提升工艺水平，开发新技术，为我国集成电路产业在封装测试领域的发展做出更多贡献。

4、上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代光刻机先进封装的销售协议，第一台将于年内交付。

5、上海微电子装备(集团)有限公司(简称SMEE)主要从事半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的研发、设计、制造、销售和技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前通道、先进封装、平板显示、MEMS、LED、功率器件等制造领域。

6、[来源：IT之家][作者：肖公子]

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